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銅箔
陰質(zhì)性的電解材料
基本信息
| 中文名 | 銅箔 |
| 外文名 | Copper foil |
| 類別 | 陰質(zhì)性電解材料 |
| 功能 | 裝飾材料、陰質(zhì)性電解材料 |
| 運(yùn)用領(lǐng)域 | 電磁屏蔽及抗靜電 |
| 用途 | 作為導(dǎo)電體 |
| 學(xué)科 | 冶金 |
| 常用 | 壓延銅箔 |
收起
基本簡(jiǎn)介
產(chǎn)品特性
銅箔
涂碳銅箔的性能優(yōu)勢(shì)
1.顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。
· 明顯降低電芯動(dòng)態(tài)內(nèi)阻增幅；
· 提高電池組的壓差一致性；
· 延長(zhǎng)電池組壽命。
2.提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片制造成本。如：
· 改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力；
· 提高極片制成合格率，降低極片制造成本。
3.減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。如：
· 部分降低活性材料中粘接劑的比例，提高克容量；
· 改善活性物質(zhì)和集流體之間的電接觸；
· 減少極化，提高功率性能。
4.保護(hù)集流體，延長(zhǎng)電池使用壽命。如：
· 防止集流極腐蝕、氧化；
· 提高集流極表面張力，增強(qiáng)集流極的易涂覆性能；
發(fā)展歷史
銅箔英文為electrodepositedcopperfoil，是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為：電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，中國(guó)印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產(chǎn)國(guó)。由此也使中國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識(shí)世界及中國(guó)電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來(lái)，據(jù)專家特對(duì)它的發(fā)展作回顧。
從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變化的角度來(lái)看，可以將它的發(fā)展歷程劃分為3大發(fā)展時(shí)期：美國(guó)創(chuàng)建最初的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期；日本銅箔企業(yè)全面壟斷世界市場(chǎng)的時(shí)期；世界多極化爭(zhēng)奪市場(chǎng)的時(shí)期。
美國(guó)創(chuàng)建最初的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期是在1955年～20世紀(jì)70年代之間。
20世紀(jì)30年代
1922年美國(guó)的Edison發(fā)明了薄金屬鎳片箔的的連續(xù)制造專利，成為了現(xiàn)代電解銅箔連續(xù)制造技術(shù)的先驅(qū)。據(jù)專家介紹，這項(xiàng)專利內(nèi)容是在陰極旋轉(zhuǎn)輥下半部分通過電解液，經(jīng)過半園弧狀的陽(yáng)極，通過電解而形成金屬鎳箔。箔覆在陰極輥表面，當(dāng)輥筒轉(zhuǎn)出液面外時(shí)，就可連續(xù)剝離卷取所得到的金屬鎳箔。
1937年美國(guó)新澤西州PerthAmboy的Anaconde制銅公司利用上述Edison專利原理及工藝途徑，成功地開發(fā)出工業(yè)化生產(chǎn)的電鍍銅箔產(chǎn)品。他們使用不溶性陽(yáng)極“造酸電解”“溶銅析銅”，達(dá)到銅離子平衡的連續(xù)法生產(chǎn)出電解銅箔。這種方法的創(chuàng)造，要比壓延法生產(chǎn)起銅箔更加方便，因此，當(dāng)時(shí)大量地作為建材產(chǎn)品，用于建筑上防潮、裝飾上。
20世紀(jì)50年代
1955年在Anaconda公司中曾開發(fā)、設(shè)計(jì)電解銅箔設(shè)備的Yates工程師，及Adler博士從該公司中脫離，獨(dú)立成立了Circuitfoil公司(簡(jiǎn)稱CFC，即以后稱為Yates公司的廠家)。Yates公司還在之后在美國(guó)的新澤西州、加州以及英國(guó)建立了生產(chǎn)電解銅箔的工廠。1957年從Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。他們也開始生產(chǎn)印制電路板用電解銅箔。以后Gould公司分別在德國(guó)(當(dāng)時(shí)的西德)、香港、美國(guó)俄亥俄州、美國(guó)亞利桑那州、英國(guó)建立了電解銅箔廠，以供應(yīng)覆銅箔板、PCB的生產(chǎn)。20世紀(jì)50年代后期，Gould公司已成為世界最大的電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)。
1958年日本的日立化成工業(yè)公司與住友電木公司(兩家公司均為日本主要CCL生產(chǎn)廠家)，合資建立了日本電解公司。其后日本福田金屬箔粉工業(yè)公司(簡(jiǎn)稱福田公司)、古河電氣工業(yè)公司(簡(jiǎn)稱古河電工公司)、三井金屬礦業(yè)公司(簡(jiǎn)稱三井公司)紛紛建立電解銅箔生產(chǎn)廠。構(gòu)筑起日本PCB用電解銅箔產(chǎn)業(yè)。當(dāng)時(shí)日本各家銅箔廠采用的是間斷式電解法：利用電鑄技術(shù)、氰化銅鍍?cè)?、極性輥為不銹鋼材質(zhì)，電解銅作為可溶性陽(yáng)性。這種效率較低的生產(chǎn)方式，全日本每月可生產(chǎn)幾千米的薄銅片。
20世紀(jì)60年代
20世紀(jì)60年代，PCB已經(jīng)逐漸普及到電子工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域之中，銅箔的需求量迅速增長(zhǎng)。據(jù)專家介紹，1968年三井公司(Mitsui)從美國(guó)Anaconda公司首次引進(jìn)了連續(xù)電解制造銅箔的技術(shù)，并在琦玉縣上尾鎮(zhèn)的工廠中生產(chǎn)此種電解銅箔。
古河電工公司(Furukawa)也從美國(guó)的CFC公司引進(jìn)了銅箔生產(chǎn)技術(shù)。古河電工公司在日本櫪木縣建立的銅箔的生產(chǎn)廠于1972年竣工生產(chǎn)。另外，日本電解公司和福田公司(Fukuda)利用獨(dú)自開發(fā)的連續(xù)電解銅箔的技術(shù)及銅箔表面處理技術(shù)，也在20世紀(jì)70年代得到確立，開始了工業(yè)化電解銅箔的生產(chǎn)。日本幾大家銅箔廠在技術(shù)及生產(chǎn)上，于70年代初，得到飛躍性進(jìn)步。
20世紀(jì)60年代初。中國(guó)的本溪合金廠(及現(xiàn)在的本溪銅箔廠)、西北銅加工廠(即現(xiàn)在的白銀華夏電子材料股份有限公司)、上海冶煉廠(即現(xiàn)在的上海金寶銅箔有限公司)依靠自己開發(fā)的技術(shù)，開創(chuàng)了中國(guó)PCB用電解銅箔業(yè)。70年代初已可大批量連續(xù)化生產(chǎn)生箔產(chǎn)品。那時(shí)期銅箔粗化處理技術(shù)主要依靠國(guó)內(nèi)幾家覆銅板廠家加工。60年代后期，首先北京絕緣材料廠開發(fā)成功“陽(yáng)極氧化”粗化處理法。并在壓延銅箔上實(shí)現(xiàn)粗化處理加工后，又在電解銅箔上得到實(shí)現(xiàn)。80年代初，中國(guó)大陸的銅箔業(yè)實(shí)現(xiàn)了電解銅箔的陰極化的表面粗化處理技術(shù)。
全球供應(yīng)狀況
工業(yè)用銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢(shì)。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價(jià)格變化對(duì)軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。
由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較少，且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對(duì)價(jià)格和供應(yīng)量的掌握度較低，故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來(lái)數(shù)年因?yàn)殂~箔本身結(jié)構(gòu)的物理特性將影響蝕刻的因素，在細(xì)線化或薄型化的產(chǎn)品中，另外高頻產(chǎn)品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次提升。
全球市場(chǎng)
生產(chǎn)壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術(shù)的障礙。資源的障礙指的是生產(chǎn)壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術(shù)上的障礙使更 多新加入者卻步，除了壓延技術(shù)外，表面處理或是氧化處理上的技術(shù)亦是。全球性大廠多半擁有許多技術(shù)專利和關(guān)鍵技術(shù)Know How，加大進(jìn)入障礙。若新加入者采后處理生產(chǎn)，又受到大廠的成本拑制，不易成功加入市場(chǎng)，故全球的壓延銅箔仍屬于強(qiáng)獨(dú)占性的市場(chǎng)。
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